配線基板とその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130527798

申请日：

2013-01-11

公开(公告)号：

JPWO2013108599A1

公开(公告)日：

2015-05-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

B22F1/107

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法律状态信息

共 50 条

[1]

配線基板とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013099204A1 ,2015-04-30

[2]

配線基板とその作製方法[ja] [P].

KUDO HIROSHI .

日本专利 :JP2023159219A ,2023-10-31

[3]

回路配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009101874A1 ,2011-06-09

[4]

配線基板、および、配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014045721A1 ,2016-08-18

[5]

抵抗形成基板とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013118455A1 ,2015-05-11

[6]

回路基板とその製造方法[ja] [P].

SANO KENJI ;

NOBORIGUCHI SHORI ;

SUGA ATSUSHI ;

NAKAMURA JUNYA ;

WATANABE YUYA ;

SHIMIZU SHINYA .

日本专利 :JP2024089576A ,2024-07-03

[7]

多層配線基板およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012111711A1 ,2014-07-07

[8]

金属配線付き基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007037553A1 ,2009-04-16

[9]

多層配線基板、及び、多層配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019003729A1 ,2020-02-06

[10]

導電性基板とその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011065271A1 ,2013-04-11

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