配線基板とその製造方法[ja]

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申请号
JP20130520910
申请日
2012-12-25
公开(公告)号
JPWO2013099204A1
公开(公告)日
2015-04-30
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H05K3/46
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 31 条
[1]
配線基板とその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013108599A1 ,2015-05-11
[2]
抵抗形成基板とその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013118455A1 ,2015-05-11
[4]
冷却板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2020510534A ,2020-04-09
[5]
金属物体およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022549862A ,2022-11-29
[7]
複合金属体及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2006043431A1 ,2008-05-22
[8]
溶接部材およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022150275A ,2022-10-07
[10]
インダクタの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2022151209A ,2022-10-07