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配線基板とその製造方法[ja]
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申请号
:
JP20130520910
申请日
:
2012-12-25
公开(公告)号
:
JPWO2013099204A1
公开(公告)日
:
2015-04-30
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H05K3/46
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 31 条
[1]
配線基板とその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013108599A1
,2015-05-11
[2]
抵抗形成基板とその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013118455A1
,2015-05-11
[3]
フレキシブル配線基板とその製造方法と、これを用いた実装製品と、フレキシブル多層配線基板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013099205A1
,2015-04-30
[4]
冷却板およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020510534A
,2020-04-09
[5]
金属物体およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022549862A
,2022-11-29
[6]
金属発泡体およびその製造方法、ならびに触媒としてのその使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022551426A
,2022-12-09
[7]
複合金属体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2006043431A1
,2008-05-22
[8]
溶接部材およびその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022150275A
,2022-10-07
[9]
金属セラミック基板の製造方法及びそのような方法によって製造された金属セラミック基板[ja]
[P].
日本专利
:JP2024510808A
,2024-03-11
[10]
インダクタの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022151209A
,2022-10-07
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