カバー付センサ及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20110507020

申请日：

2010-03-30

公开(公告)号：

JPWO2010113477A1

公开(公告)日：

2012-10-04

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

G01N27/00

IPC分类号：

G01N27/12

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

光センサ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010038785A1 ,2012-03-01

[2]

センサ装置及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016129288A1 ,2017-08-24

[3]

バイオセンサの製造方法、及びバイオセンサ[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007108388A1 ,2009-08-06

[4]

ガスセンサ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018159348A1 ,2020-01-09

[5]

ガスセンサ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025165172A ,2025-11-04

[6]

バイオセンサおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005043146A1 ,2007-05-10

[7]

半導体センサ及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004077585A1 ,2006-06-08

[8]

センサおよびセンサの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2014528590A ,2014-10-27

[9]

ペンタセン付加体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010079828A1 ,2012-06-28

[10]

ハードカプセル及びその製造方法[ja] [P].

MUKAI MARIKO ;

HATA TAKETOSHI ;

ITO KENJI ;

OSADA NORIHISA ;

HAYASHI HIROTO .

日本专利 :JP2024172991A ,2024-12-12

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