無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20140115146

申请日：

2014-06-03

公开(公告)号：

JP5648232B1

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B01J31/06

IPC分类号：

C23C18/30 B01J37/02

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共 50 条

[1]

無電解めっき用触媒付与浴、触媒核を含む無電解めっき対象材料を製造する方法、無電解めっき皮膜を含む材料を製造する方法、無電解めっき皮膜を含む材料[ja] [P].

NAKANO NAOKI ;

ODAJIMA MAI ;

MAEDA TSUYOSHI ;

TANABE KATSUHISA .

日本专利 :JP2024088320A ,2024-07-02

[2]

無電解めっき前処理剤、それを用いる無電解めっき方法及び無電解めっき物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011118439A1 ,2013-07-04

[3]

無電解銅めっき液及びそれを用いた配線基板の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005038088A1 ,2006-12-28

[4]

無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018211727A1 ,2020-03-26

[5]

無電解めっき用触媒付与液、触媒付与方法、及び、無電解めっき方法[ja] [P].

日本专利 :JP7573322B1 ,2024-10-25

[6]

無電解めっき用触媒付与液、触媒付与方法、及び、無電解めっき方法[ja] [P].

KAJIYAMA ERI ;

SETO HIROO ;

HASEGAWA NORIHIKO ;

MAEDA YOSHIAKI ;

HASHIZUME YOSHI ;

NAGAO TOSHIMITSU .

日本专利 :JP2025074825A ,2025-05-14

[7]

電解金めっき液及び電解金めっき皮膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025014363A ,2025-01-30

[8]

電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009150915A1 ,2011-11-10

[9]

還元型無電解スズめっき液及びそれを用いたスズ皮膜[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009157334A1 ,2011-12-08

[10]

無電解めっきにより金属薄膜を形成しためっき物及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009016979A1 ,2010-10-14

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