粉末状化合物を噴射することによりガスを処理する方法及び装置[ja]

被引:0
申请号
JP20150563092
申请日
2014-06-20
公开(公告)号
JP6059828B2
公开(公告)日
2017-01-11
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
B01D53/50
IPC分类号
B01D53/14 B01D53/68 B01D53/83
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
基板を処理する方法、及び基板を処理する装置[ja] [P]. 
WADA MAKOTO ;
YAMAZAKI KAZUYOSHI ;
MOROZUMI YUICHIRO .
日本专利 :JP2025058659A ,2025-04-09
[3]
感染を処置する化合物及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6297674B2 ,2018-03-20
[4]
感染を処置する化合物及び方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2016523822A ,2016-08-12
[5]
癌を処置する化合物および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023545274A ,2023-10-27
[7]
受精を阻害する化合物を同定する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6108338B2 ,2017-04-05