樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板及びパワー半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20130541828

申请日：

2012-10-31

公开(公告)号：

JPWO2013065758A1

公开(公告)日：

2015-04-02

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

B32B15/08 B32B15/092 C08G59/04 C08G59/24 C08G59/62 C08J5/24 C08K3/22 H05K1/03 H05K7/20

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6304419B2 ,2018-04-04

[2]

樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6102744B2 ,2017-03-29

[3]

樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013065159A1 ,2015-04-02

[4]

樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP5928477B2 ,2016-06-01

[5]

樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6132041B2 ,2017-05-24

[6]

樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6161864B2 ,2017-07-12

[7]

エポキシ樹脂組成物、その半硬化体および硬化体、並びにそれを用いた樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、プリント配線板、およびパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6171310B2 ,2017-08-02

[8]

エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6102082B2 ,2017-03-29

[9]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7201029B2 ,2023-01-10

[10]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016093248A1 ,2017-09-21

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