エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20160563694

申请日：

2015-12-08

公开(公告)号：

JPWO2016093248A1

公开(公告)日：

2017-09-21

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

B32B15/092 B32B27/38 C08G59/62 C08J5/24 C08K3/22 C08K3/28 C08K3/38

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共 50 条

[1]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7201029B2 ,2023-01-10

[2]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6988091B2 ,2022-01-05

[3]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7115538B2 ,2022-08-09

[4]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019176074A1 ,2021-04-08

[5]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物及び金属基板[ja] [P].

日本专利 :JP6503725B2 ,2019-04-24

[6]

エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板[ja] [P].

日本专利 :JP6102082B2 ,2017-03-29

[7]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019229962A1 ,2021-07-26

[8]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7255593B2 ,2023-04-11

[9]

エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、硬化物、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018163367A1 ,2019-12-26

[10]

エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、硬化物、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7024777B2 ,2022-02-24

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