共 50 条
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エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法[ja]
[P].
日本专利 :JP6119610B2 ,2017-04-26
[2]
エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法[ja]
[P].
日本专利 :JPWO2013065759A1 ,2015-04-02
[3]
エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法[ja]
[P].
日本专利 :JP6311820B2 ,2018-04-18
[4]
エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利 :JP6102082B2 ,2017-03-29
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[6]
エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、硬化物、Cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法[ja]
[P].
日本专利 :JPWO2018163367A1 ,2019-12-26
[7]
エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、硬化物、Cステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法[ja]
[P].
日本专利 :JP7024777B2 ,2022-02-24
[8]
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja]
[P].
日本专利 :JP7115538B2 ,2022-08-09
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エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Bステージシート、Cステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja]
[P].
日本专利 :JPWO2019176074A1 ,2021-04-08
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