エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20200506071

申请日：

2018-03-15

公开(公告)号：

JPWO2019176074A1

公开(公告)日：

2021-04-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G59/20

IPC分类号：

B32B15/092 B32B27/00 B32B27/38 C08K3/00 C08K3/013 C08L63/00 H01L23/36

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日

法律状态

法律状态信息

共 50 条

[1]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7115538B2 ,2022-08-09

[2]

エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、硬化物、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018163367A1 ,2019-12-26

[3]

エポキシポリマー、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、硬化物、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びエポキシ樹脂の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7024777B2 ,2022-02-24

[4]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板[ja] [P].

日本专利 :JP6891581B2 ,2021-06-18

[5]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019229962A1 ,2021-07-26

[6]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7255593B2 ,2023-04-11

[7]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物及び金属基板[ja] [P].

日本专利 :JP6503725B2 ,2019-04-24

[8]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP5830974B2 ,2015-12-09

[9]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP6422471B2 ,2018-11-14

[10]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP6024813B2 ,2016-11-16

← 1 2 3 4 5 →