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フロントアセンブリスライド構造、制御方法、装置、端末及び記憶媒体[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180566365
申请日
:
2018-10-11
公开(公告)号
:
JP2020530642A
公开(公告)日
:
2020-10-22
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G11B5/09
IPC分类号
:
G11B5/02
G11B33/02
H04M1/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
カメラアセンブリ及びモバイル端末[ja]
[P].
日本专利
:JP2021531668A
,2021-11-18
[2]
温度制御アセンブリ及びバッテリパック[ja]
[P].
日本专利
:JP2022537098A
,2022-08-24
[3]
積層トランス及び積層トランス製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017138241A1
,2018-12-06
[4]
トランスファー成形インダクタンス素子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2020529119A
,2020-10-01
[5]
トップカバーアセンブリ、及び単電池[ja]
[P].
日本专利
:JP2025503779A
,2025-02-04
[6]
ブラケット、支持システム、トロンボエラストグラフ及びその使用方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019515315A
,2019-06-06
[7]
マグネトインピーダンスセンサ素子及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010097932A1
,2012-08-30
[8]
マイクロメトリック強磁性体を含む触媒アセンブリ及び不均一系触媒反応のための前記アセンブリの使用[ja]
[P].
日本专利
:JP7781054B2
,2025-12-05
[9]
マイクロメトリック強磁性体を含む触媒アセンブリ及び不均一系触媒反応のための前記アセンブリの使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2022549603A
,2022-11-28
[10]
情報処理端末、その制御方法およびアプリケーションプログラム[ja]
[P].
日本专利
:JP5889995B1
,2016-03-22
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