共 50 条
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閉じ込め層およびそれを使って製造されるデバイスを製造するための方法および材料[ja]
被引：0
申请号：
JP20140548867
申请日：
2012-12-20
公开(公告)号：
JP2015508557A
公开(公告)日：
2015-03-19
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H05B33/10
IPC分类号：
C08G61/12
H10K99/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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