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形状材料合金溶接のための方法およびそれから調製されるデバイス[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220516227
申请日
:
2020-09-14
公开(公告)号
:
JP2022548068A
公开(公告)日
:
2022-11-16
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B23K20/06
IPC分类号
:
B23K26/20
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
電極材料およびそれらの調製のためのプロセス[ja]
[P].
日本专利
:JP2021534542A
,2021-12-09
[2]
閉じ込め層およびそれを使って製造されるデバイスを製造するための方法および材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2016506039A
,2016-02-25
[3]
閉じ込め層およびそれを使って製造されるデバイスを製造するための方法および材料[ja]
[P].
日本专利
:JP2015508557A
,2015-03-19
[4]
包装用板紙、その使用およびそれから作製される製品[ja]
[P].
日本专利
:JP2014528523A
,2014-10-27
[5]
ウイルス複製の阻害剤、それらの調製方法およびそれらの治療上の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2015531391A
,2015-11-02
[6]
ウイルス複製の阻害剤、それらの調製方法およびそれらの治療上の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2015536916A
,2015-12-24
[7]
ウイルス複製の阻害剤、それらの調製方法およびそれらの治療上の使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2015534560A
,2015-12-03
[8]
ポリイミド合成のためのプロセスおよびそれから作製されるポリイミド[ja]
[P].
日本专利
:JP2023540007A
,2023-09-21
[9]
ポリイミド合成のためのプロセスおよびそれから作製されるポリイミド[ja]
[P].
日本专利
:JP2023540867A
,2023-09-27
[10]
生合成デバイスの調製方法及び診断におけるそれらの使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2019520792A
,2019-07-25
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