金属ストリップを利用して成形された内部モジュール[ja]

被引：0

申请号：

JP20190063294

申请日：

2019-03-28

公开(公告)号：

JP6703163B1

公开(公告)日：

2020-06-03

发明(设计)人：

申请人：

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IPC主分类号：

H04R1/10

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共 12 条

[1]

ソリッドフェースプレートによって覆われた開口された下流面を有するダイプレート本体を備えたダイプレート[ja] [P].

日本专利 :JP2017538602A ,2017-12-28

[2]

電池セルおよびこれを含む電池モジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2022519112A ,2022-03-18

[3]

インテリジェントモジュールパイプライン、インテリジェントモジュール螺旋パイプラインの巻取機及び巻取方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020515789A ,2020-05-28

[4]

ディスプレイパネル、ディスプレイモジュール、および移動端末[ja] [P].

日本专利 :JP2024503950A ,2024-01-30

[5]

静電荷像現像用トナー、静電荷像現像剤、トナーカートリッジ、プロセスカートリッジ及び画像形成装置[ja] [P].

ISHIZUKA DAISUKE ;

FURUTA TSUTOMU ;

SAITO ERINA ;

NAKAJIMA YOHITO .

日本专利 :JP2024137414A ,2024-10-07

[6]

バッテリー用分離膜カッティング方法及びこれによって製造されたバッテリー用分離膜[ja] [P].

日本专利 :JP2017533543A ,2017-11-09

[7]

セラミックス−銅複合体、セラミックス−銅複合体の製造方法、セラミックス回路基板およびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020105734A1 ,2021-10-14

[8]

セラミックス−銅複合体、セラミックス回路基板、パワーモジュール及びセラミックス−銅複合体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020138283A1 ,2021-11-18

[9]

変形可能な材料から成るストリップを切断するための装置および方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025539985A ,2025-12-11

[10]

被験穀物の製粉歩留を推定するための方法、システム、コンピュータプログラム、学習済みモデルの生成方法[ja] [P].

KATO KEITA ;

IKEDA TATSUYA ;

ITO MIWAKO ;

BAN YUSUKE ;

TERASAWA YOHEI .

日本专利 :JP2024060661A ,2024-05-07