炭化珪素質多孔体及びその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20080501655

申请日：

2007-01-30

公开(公告)号：

JPWO2007097161A1

公开(公告)日：

2009-07-09

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C04B38/00

IPC分类号：

B01D39/20 C01B31/36 C04B35/571 F01N3/10 F01N3/28

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共 50 条

[1]

炭化珪素質多孔体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007119287A1 ,2009-08-27

[2]

炭化珪素質多孔体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007097162A1 ,2009-07-09

[3]

炭化珪素粉体の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009031641A1 ,2010-12-16

[4]

多孔質体及びその製造方法[ja] [P].

TAKESHITA SATORU ;

ONO TAKUMI .

日本专利 :JP2024089491A ,2024-07-03

[5]

多孔質体及びその製造方法[ja] [P].

MATSUMOTO TAKUYA ;

OKADA MASAHIRO ;

HARA EMILIO SATOSHI .

日本专利 :JP2024054665A ,2024-04-17

[6]

多孔質物品及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014132915A1 ,2017-02-02

[7]

非多孔質体及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010101242A1 ,2012-09-10

[8]

炭化珪素半導体装置およびその製造方法[ja] [P].

HATA KENSUKE .

日本专利 :JP2025018676A ,2025-02-06

[9]

炭化珪素半導体装置の製造方法および炭化珪素半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015005064A1 ,2017-03-02

[10]

炭化珪素半導体素子の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009019837A1 ,2010-10-28

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