炭化珪素質多孔体及びその製造方法[ja]

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申请号
JP20080510743
申请日
2007-02-15
公开(公告)号
JPWO2007119287A1
公开(公告)日
2009-08-27
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C04B38/00
IPC分类号
B01D39/20 B01J35/04 C04B35/565 F01N3/02 F01N3/28
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
炭化珪素質多孔体及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007097161A1 ,2009-07-09
[2]
多孔質体及びその製造方法[ja] [P]. 
TAKESHITA SATORU ;
ONO TAKUMI .
日本专利 :JP2024089491A ,2024-07-03
[3]
多孔質体及びその製造方法[ja] [P]. 
MATSUMOTO TAKUYA ;
OKADA MASAHIRO ;
HARA EMILIO SATOSHI .
日本专利 :JP2024054665A ,2024-04-17
[4]
炭化珪素半導体装置およびその製造方法[ja] [P]. 
HATA KENSUKE .
日本专利 :JP2025018676A ,2025-02-06
[6]
炭化珪素半導体素子の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009019837A1 ,2010-10-28
[7]
炭化珪素半導体装置の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012098759A1 ,2014-06-09
[9]
多孔質物品及びその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014132915A1 ,2017-02-02
[10]
多孔質体および多孔質体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020179642A1 ,2021-06-10