共 50 条
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透明導電積層体付基板及びその製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20110551850
申请日：
2011-01-25
公开(公告)号：
JPWO2011093274A1
公开(公告)日：
2013-06-06
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01B5/14
IPC分类号：
B32B7/02
B32B9/00
C01G19/00
C01G23/04
C01G30/00
C01G49/00
H01B13/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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