透明電極付き基板およびその製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20140553180
申请日
2013-12-18
公开(公告)号
JPWO2014098131A1
公开(公告)日
2017-01-12
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01B5/14
IPC分类号
B32B7/02 B32B9/00 C23C14/34 H01B13/00
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
透明電極付き基板およびその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013111681A1 ,2015-05-11
[2]
導電膜付き基体およびその製造方法[ja] [P]. 
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[3]
多層電極およびその製造方法[ja] [P]. 
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[4]
生体電極およびその製造方法[ja] [P]. 
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[6]
透明導電積層体付基板及びその製造方法[ja] [P]. 
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[7]
[8]
巻き食品およびその製造方法[ja] [P]. 
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[9]
電極、ならびにその使用および製造方法[ja] [P]. 
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[10]
電極及びその製造方法並びに再生電極の製造方法[ja] [P]. 
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