導電膜付き基体およびその製造方法[ja]

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申请号
JP20060547698
申请日
2005-11-02
公开(公告)号
JPWO2006061964A1
公开(公告)日
2008-06-05
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01B5/14
IPC分类号
C23C14/06 C23C14/08 H01B13/00 H01L51/50 H05B33/02 H05B33/10 H05B33/28
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
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[2]
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[3]
透明電極付き基板およびその製造方法[ja] [P]. 
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[4]
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[5]
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[9]
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[10]
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