半導体用シール組成物、半導体装置および半導体装置の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20100532360

申请日：

2010-05-28

公开(公告)号：

JPWO2010137711A1

公开(公告)日：

2012-11-15

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/312

IPC分类号：

C08G73/04 C09K3/10 H01L21/316 H01L21/768 H01L23/532

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共 50 条

[1]

半導体用膜組成物、半導体用膜組成物の製造方法、半導体用部材の製造方法、半導体用工程材の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086360A1 ,2018-04-05

[2]

半導体用膜組成物、半導体用膜組成物の製造方法、半導体用部材の製造方法、半導体用工程材の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017086361A1 ,2018-05-24

[3]

液状半導体用接着剤組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2011058998A1 ,2013-04-04

[4]

半導体装置の製造方法および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015005275A1 ,2017-03-02

[5]

シール組成物、及び半導体装置の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016021648A1 ,2017-04-27

[6]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006109506A1 ,2008-10-23

[7]

半導体用フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

AKIYOSHI TOSHIYASU ;

SUGAWARA TAKEHIRO .

日本专利 :JP2022186809A ,2022-12-15

[8]

半導体用シール組成物、半導体装置及びその製造方法、並びに、ポリマー及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013108791A1 ,2015-05-11

[9]

半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012160704A1 ,2014-07-31

[10]

半導体接合保護用ガラス組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012160631A1 ,2014-07-31

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