組成物、組成物からなる表示デバイス端面シール剤、表示デバイス、およびその製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20130554255

申请日：

2013-01-18

公开(公告)号：

JPWO2013108629A1

公开(公告)日：

2015-05-11

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08G59/50 G02F1/1339 G02F1/167 G02F1/16757 G02F1/1679

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共 50 条

[1]

組成物、この組成物からなる表示デバイス端面シール剤用組成物、表示デバイス、およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012014499A1 ,2013-09-12

[2]

接着剤組成物およびその製造方法、ならびに、光学デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7667845B1 ,2025-04-23

[3]

感光性樹脂組成物、電子デバイスの製造方法および電子デバイス[ja] [P].

TANAKA YUMA ;

KAWASAKI RITSUYA .

日本专利 :JP2024038630A ,2024-03-21

[4]

接着剤組成物、接着シート及び電子デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015129625A1 ,2017-03-30

[5]

接着剤組成物及び光半導体デバイス[ja] [P].

日本专利 :JP6849853B1 ,2021-03-31

[6]

バインダー樹脂の製造方法および樹脂組成物の製造方法ならびにバインダー樹脂および樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015107811A1 ,2017-03-23

[7]

蓄電デバイスおよび蓄電デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2025174314A ,2025-11-28

[8]

表示デバイスの素子構造及びその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008050710A1 ,2010-02-25

[9]

粘着剤組成物および粘着剤組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017213077A1 ,2019-04-04

[10]

ＳｉＣデバイス及びＳｉＣデバイスの製造方法[ja] [P].

TANAKA KENSHO ;

UMEDA KIICHI .

日本专利 :JP2024050958A ,2024-04-10

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