積層セラミック電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20170521969

申请日：

2016-06-01

公开(公告)号：

JPWO2016194943A1

公开(公告)日：

2018-02-22

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/232

IPC分类号：

H01F27/29 H01G4/30

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法律状态信息

共 50 条

[1]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

HIDAKA YUKI ;

TERADA HIDE ;

AKIBA HIROKI ;

KAKUDO MOEKO ;

TAKAHASHI TETSUHIRO ;

TOMURA YUTO .

日本专利 :JP2025102630A ,2025-07-08

[2]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025166757A ,2025-11-06

[3]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015045722A1 ,2017-03-09

[4]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

NAGAYOSHI MAIKO .

日本专利 :JP2025035921A ,2025-03-14

[5]

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008072448A1 ,2010-03-25

[6]

セラミック電子部品[ja] [P].

NAKAMURA TOMOAKI ;

TAWARA MIKIO ;

SHIMODA SADANORI .

日本专利 :JP2024086962A ,2024-06-28

[7]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007060774A1 ,2009-05-07

[8]

セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018220901A1 ,2019-11-07

[9]

セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017187848A1 ,2019-02-21

[10]

セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005098879A1 ,2008-03-06

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