積層セラミック電子部品[ja]

被引：0

申请号：

JP20240144470

申请日：

2024-08-26

公开(公告)号：

JP2025102630A

公开(公告)日：

2025-07-08

发明(设计)人：

HIDAKA YUKI TERADA HIDE AKIBA HIROKI KAKUDO MOEKO TAKAHASHI TETSUHIRO TOMURA YUTO

申请人：

TDK CORP

申请人地址：

IPC主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025166757A ,2025-11-06

[2]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015045722A1 ,2017-03-09

[3]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

NAGAYOSHI MAIKO .

日本专利 :JP2025035921A ,2025-03-14

[4]

積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016194943A1 ,2018-02-22

[5]

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2008072448A1 ,2010-03-25

[6]

セラミック電子部品[ja] [P].

NAKAMURA TOMOAKI ;

TAWARA MIKIO ;

SHIMODA SADANORI .

日本专利 :JP2024086962A ,2024-06-28

[7]

セラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007060774A1 ,2009-05-07

[8]

セラミック電子部品の製造方法及びセラミック電子部品[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018220901A1 ,2019-11-07

[9]

セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017187848A1 ,2019-02-21

[10]

セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005098879A1 ,2008-03-06

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