電子素子実装用基板、および電子装置[ja]

被引:0
申请号
JP20200557780
申请日
2019-11-27
公开(公告)号
JPWO2020111125A1
公开(公告)日
2021-10-07
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/02
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6502925B2 ,2019-04-17
[2]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2017200011A1 ,2018-06-21
[3]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015163095A1 ,2017-04-13
[4]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6329065B2 ,2018-05-23
[5]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6495740B2 ,2019-04-03
[6]
電子素子実装用基板、および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020138210A1 ,2021-10-21
[7]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016042819A1 ,2017-06-29
[8]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015163192A1 ,2017-04-13
[9]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6208889B2 ,2017-10-04
[10]
電子素子実装用基板および電子装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6363495B2 ,2018-07-25