共 50 条
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電子素子実装用基板および電子装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20140261562
申请日：
2014-12-25
公开(公告)号：
JP6363495B2
公开(公告)日：
2018-07-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H01L23/02
H01L27/146
H05K3/46
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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