半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20190544536

申请日：

2018-09-11

公开(公告)号：

JPWO2019065208A1

公开(公告)日：

2020-11-12

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L21/336

IPC分类号：

H01L21/28 H01L21/768 H01L21/8234 H01L23/522 H01L27/06 H01L27/088 H01L29/417 H01L29/78 H01L29/786 H10B51/30

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半導体装置[ja] [P].

KIKUCHI TAKUYA ;

MIZUKOSHI MASANORI ;

SHIMOMORI AKIRA .

日本专利 :JP2024005738A ,2024-01-17

[2]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2010109572A1 ,2012-09-20

[3]

半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005024941A1 ,2006-11-16

[4]

半導体装置[ja] [P].

ASABA SHUNSUKE ;

KONO HIROSHI .

日本专利 :JP2024137536A ,2024-10-07

[5]

半導体装置[ja] [P].

KITAGAWA KATSUHIKO ;

MAEDA TAKEHIKO ;

MUTO KUNIHARU ;

MIYAKOSHI TAKESHI .

日本专利 :JP2023167778A ,2023-11-24

[6]

半導体装置[ja] [P].

YANAGISAWA YUICHI ;

SAWAI HIROMI ;

MATSUBAYASHI DAISUKE .

日本专利 :JP2024133604A ,2024-10-02

[7]

半導体装置[ja] [P].

MATSUMOTO TASUKU ;

TOKUDA NORIO ;

IGUMA TAKAO ;

YAMAZAKI SATOSHI ;

KATO HIROMITSU ;

OGURA MASAHIKO ;

MAKINO TOSHIHARU .

日本专利 :JP2024136318A ,2024-10-04

[8]

光半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019160039A1 ,2021-02-04

[9]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019244482A1 ,2021-01-07

[10]

半導体装置の製造方法及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022164282A ,2022-10-27

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