半導体パワーモジュールおよび電力変換装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20200505590

申请日：

2018-12-13

公开(公告)号：

JPWO2019176199A1

公开(公告)日：

2021-01-07

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L23/28 H01L23/29 H01L23/31 H01L25/18

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共 50 条

[1]

パワー半導体モジュール、および電力変換装置の製造方法[ja] [P].

FUKASE TATSUYA .

日本专利 :JP2023167416A ,2023-11-24

[2]

パワー半導体モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016031462A1 ,2017-04-27

[3]

パワー半導体モジュールおよび複合モジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015174158A1 ,2017-04-20

[4]

パワー半導体モジュールおよびその製造方法、電力変換器[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014175062A1 ,2017-02-23

[5]

パワー半導体モジュール装置及びパワー半導体モジュール製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018212342A1 ,2020-03-19

[6]

パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018216412A1 ,2020-03-19

[7]

パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019003725A1 ,2020-04-02

[8]

パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja] [P].

日本专利 :JP2023033371A ,2023-03-10

[9]

半導体モジュールおよび半導体装置[ja] [P].

HASHIKAWA MAKOTO ;

SHIRAISHI TAKUYA ;

FUJITA YASUO ;

NAGAMIZU HAYATO ;

TAMAKI TSUNEJI .

日本专利 :JP2024115420A ,2024-08-26

[10]

半導体モジュールおよび半導体モジュール用の導電部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016071982A1 ,2017-04-27

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