パワー半導体モジュール、および電力変換装置の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20220078588
申请日
2022-05-12
公开(公告)号
JP2023167416A
公开(公告)日
2023-11-24
发明(设计)人
FUKASE TATSUYA
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
申请人地址
IPC主分类号
H02M7/48
IPC分类号
H02K11/25 H02K11/30
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半導体パワーモジュールおよび電力変換装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019176199A1 ,2021-01-07
[5]
パワー半導体モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016031462A1 ,2017-04-27
[7]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018216412A1 ,2020-03-19
[8]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019003725A1 ,2020-04-02
[9]