学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
パワー半導体モジュール、および電力変換装置の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20220078588
申请日
:
2022-05-12
公开(公告)号
:
JP2023167416A
公开(公告)日
:
2023-11-24
发明(设计)人
:
FUKASE TATSUYA
申请人
:
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H02M7/48
IPC分类号
:
H02K11/25
H02K11/30
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
半導体パワーモジュールおよび電力変換装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019176199A1
,2021-01-07
[2]
パワー半導体モジュールおよびその製造方法、電力変換器[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014175062A1
,2017-02-23
[3]
パワー半導体モジュール装置及びパワー半導体モジュール製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018212342A1
,2020-03-19
[4]
パワーモジュール用基板、パワーモジュールおよびパワーモジュール用基板の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2017188254A1
,2019-02-28
[5]
パワー半導体モジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016031462A1
,2017-04-27
[6]
半導体モジュールおよび半導体モジュール用の導電部材[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016071982A1
,2017-04-27
[7]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2018216412A1
,2020-03-19
[8]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019003725A1
,2020-04-02
[9]
パワーモジュール用基板およびパワーモジュール[ja]
[P].
日本专利
:JP2023033371A
,2023-03-10
[10]
半導体パワーモジュールおよびその製造方法ならびに移動体[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016079881A1
,2017-04-27
←
1
2
3
4
5
→