樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材[ja]

被引：0

申请号：

JP20120554771

申请日：

2012-01-20

公开(公告)号：

JPWO2012102212A1

公开(公告)日：

2014-06-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08J5/18

IPC分类号：

B32B15/08 C08G59/62 C08K3/00 C08L63/00 C08L101/00 H05K1/03 H05K1/05

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材[ja] [P].

日本专利 :JP5904126B2 ,2016-04-13

[2]

樹脂組成物、樹脂組成物シート及び樹脂組成物シートの製造方法、金属箔付樹脂組成物シート、Ｂステージシート、半硬化の金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、ＬＥＤ光源部材、並びにパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6123277B2 ,2017-05-10

[3]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂付き金属箔及び放熱部材[ja] [P].

日本专利 :JP5907171B2 ,2016-04-26

[4]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂付き金属箔及び放熱部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013035354A1 ,2015-03-23

[5]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP5830974B2 ,2015-12-09

[6]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP6422471B2 ,2018-11-14

[7]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP6024813B2 ,2016-11-16

[8]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019229962A1 ,2021-07-26

[9]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7255593B2 ,2023-04-11

[10]

熱伝導性樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付金属箔、樹脂シート硬化物及び放熱部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012039324A1 ,2014-02-03

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