樹脂組成物、樹脂組成物シート及び樹脂組成物シートの製造方法、金属箔付樹脂組成物シート、Ｂステージシート、半硬化の金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、ＬＥＤ光源部材、並びにパワー半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20120276043

申请日：

2012-12-18

公开(公告)号：

JP6123277B2

公开(公告)日：

2017-05-10

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G59/20

IPC分类号：

H05K1/03

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共 50 条

[1]

樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材[ja] [P].

日本专利 :JP5904126B2 ,2016-04-13

[2]

樹脂組成物シート、金属箔付樹脂組成物シート、メタルベース配線板材料、メタルベース配線板、及びＬＥＤ光源部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012102212A1 ,2014-06-30

[3]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019229962A1 ,2021-07-26

[4]

樹脂組成物、樹脂部材、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7255593B2 ,2023-04-11

[5]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂付き金属箔及び放熱部材[ja] [P].

日本专利 :JP5907171B2 ,2016-04-26

[6]

樹脂組成物、樹脂シート、樹脂シート硬化物、樹脂付き金属箔及び放熱部材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013035354A1 ,2015-03-23

[7]

エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔及び金属基板[ja] [P].

日本专利 :JP6891581B2 ,2021-06-18

[8]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP7115538B2 ,2022-08-09

[9]

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、Ｂステージシート、Ｃステージシート、硬化物、樹脂付金属箔、金属基板、及びパワー半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019176074A1 ,2021-04-08

[10]

樹脂組成物、Ｂステージシート、樹脂付金属箔、金属基板及びＬＥＤ基板[ja] [P].

日本专利 :JP5830974B2 ,2015-12-09

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