共 50 条
半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20220204725
申请日：
2022-12-21
公开(公告)号：
JP2023052013A
公开(公告)日：
2023-04-11
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L29/786
IPC分类号：
G02F1/1343
G02F1/1368
H01L21/8234
H01L27/088
H05B33/02
H05B33/14
H10K50/00
H10K59/123
H10K59/179
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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