共 50 条
半導体装置[ja]
被引：0
申请号：
JP20220142945
申请日：
2022-09-08
公开(公告)号：
JP2022176211A
公开(公告)日：
2022-11-25
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
G09F9/30
IPC分类号：
G09G3/20
G09G3/3233
H01L51/50
H05B44/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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