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銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20180068921
申请日
:
2018-03-30
公开(公告)号
:
JP6816056B2
公开(公告)日
:
2021-01-20
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C22C9/06
IPC分类号
:
C22C9/02
C22C9/04
C22C9/10
C22F1/08
H01B1/02
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6879971B2
,2021-06-02
[2]
銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6887399B2
,2021-06-16
[3]
銅合金材料、電気電子部品、電子機器、及び銅合金材料の製造方法[ja]
[P].
NAGANO MASAYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
JX NIPPON MINING & METALS CORP
NAGANO MASAYUKI
.
日本专利
:JP2022034040A
,2022-03-02
[4]
銅合金材料、電気電子部品、電子機器、及び銅合金材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7034112B2
,2022-03-11
[5]
銅合金材料、電気電子部品および銅合金材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010047373A1
,2012-03-22
[6]
電気電子部品用銅合金材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011019042A1
,2013-01-17
[7]
電気電子部品用銅合金材料[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2009099198A1
,2011-05-26
[8]
電気・電子部品用銅合金材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010016429A1
,2012-01-19
[9]
銅合金材料の製造方法および銅合金部品[ja]
[P].
日本专利
:JP5638887B2
,2014-12-10
[10]
電気電子部品用銅合金材料とその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010013790A1
,2012-01-12
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