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電気電子部品用銅合金材料[ja]

被引：0
申请号：
JP20110526771
申请日：
2010-08-10
公开(公告)号：
JPWO2011019042A1
公开(公告)日：
2013-01-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C22C9/06
IPC分类号：
C22C9/00 C22C9/02 C22C9/04 C22C9/05 C22C9/10 C22F1/08 H01B5/02 H01B13/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
電気電子部品用銅合金材料[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009099198A1 ,2011-05-26
[2]
電気・電子部品用銅合金材料の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010016429A1 ,2012-01-19
[3]
銅合金材料、電気電子部品および銅合金材料の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010047373A1 ,2012-03-22
[4]
電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009123159A1 ,2011-07-28
[5]
電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2009123158A1 ,2011-07-28
[6]
銅合金材料、電気電子部品、電子機器、及び銅合金材料の製造方法[ja] [P]. 
NAGANO MASAYUKI .
日本专利 :JP2022034040A ,2022-03-02
[7]
銅合金材料、電気電子部品、電子機器、及び銅合金材料の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP7034112B2 ,2022-03-11
[8]
電気電子部品用銅合金材料とその製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010013790A1 ,2012-01-12
[9]
銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6887399B2 ,2021-06-16
[10]
銅合金材料、電子部品、電子機器及び銅合金材料の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6816056B2 ,2021-01-20
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