モジュール式電子装置および方法[ja]

被引:0
申请号
JP20170533575
申请日
2015-11-23
公开(公告)号
JP2018508973A
公开(公告)日
2018-03-29
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01G11/08
IPC分类号
H10K99/00 H01L23/12 H01L27/00 H01M2/10
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
モジュール式電子装置および方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6412273B2 ,2018-10-24
[2]
電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6849425B2 ,2021-03-24
[3]
電子装置およびパワーモジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP7452483B2 ,2024-03-19
[4]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6039311B2 ,2016-12-07
[5]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP7242429B2 ,2023-03-20
[6]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020045480A1 ,2021-09-02
[7]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015163354A1 ,2017-04-20
[8]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP7425037B2 ,2024-01-30
[9]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020175541A1 ,2021-12-23
[10]
配線基板、電子装置および電子モジュール[ja] [P]. 
日本专利 :JP6325346B2 ,2018-05-16