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多層電極アセンブリ[ja]
被引:0
申请号
:
JP20190568205
申请日
:
2018-07-12
公开(公告)号
:
JP2020526910A
公开(公告)日
:
2020-08-31
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01S3/038
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
光電子アセンブリー[ja]
[P].
日本专利
:JP2015532538A
,2015-11-09
[2]
燃料電池用膜電極アセンブリ、および燃料電池[ja]
[P].
日本专利
:JP2023545802A
,2023-10-31
[3]
集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022545251A
,2022-10-26
[4]
集積アセンブリ及び集積アセンブリを形成する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023502344A
,2023-01-24
[5]
超音波溶接を使用して電極タブを集電体に接合するための方法、電池のための電極アセンブリ、およびアセンブリの使用[ja]
[P].
日本专利
:JP2024517878A
,2024-04-23
[6]
電力伝送アセンブリ及び電気手術器具[ja]
[P].
日本专利
:JP2024536974A
,2024-10-10
[7]
ペロブスカイト太陽電池、光起電力アセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2024543968A
,2024-11-26
[8]
車両の充電インレットアセンブリ用の充電端子[ja]
[P].
日本专利
:JP2025003387A
,2025-01-09
[9]
MOS/MIS組合せコンデンサアセンブリ[ja]
[P].
日本专利
:JP2024541186A
,2024-11-08
[10]
気密封止筐体を有する二次バッテリセル、電極アセンブリ及び方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024528624A
,2024-07-30
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