硬化性樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20160214739

申请日：

2016-11-02

公开(公告)号：

JP6228284B1

公开(公告)日：

2017-11-08

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08K5/07 C08L83/05 C09K3/10 H01L23/29 H01L23/31

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共 50 条

[1]

硬化性樹脂組成物及び硬化物[ja] [P].

TAKANO (FURUTA) AIKO ;

OKADA KANA ;

YONEHAMA SHINICHI .

日本专利 :JP2023180708A ,2023-12-21

[2]

硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2015186722A1 ,2017-04-20

[3]

硬化性樹脂組成物、及び硬化体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020085284A1 ,2021-10-07

[4]

硬化性樹脂組成物、及び硬化体[ja] [P].

TAMAGAWA TOMOKAZU ;

TAKAHASHI TORU ;

YUKI AKIRA ;

KIDA TAKUMI ;

XU KUN ;

HAGIWARA KOHEI .

日本专利 :JP2024026609A ,2024-02-28

[5]

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018016372A1 ,2019-06-20

[6]

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017164265A1 ,2019-01-31

[7]

硬化性樹脂組成物及び硬化物[ja] [P].

SUETSUGU KOTA .

日本专利 :JP2025112335A ,2025-08-01

[8]

硬化性樹脂組成物及び硬化物[ja] [P].

TANIGUCHI JUN ;

HIWASA SHIN ;

YAMASHITA CHIKA .

日本专利 :JP2022153475A ,2022-10-12

[9]

硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂および硬化物[ja] [P].

日本专利 :JP2025175174A ,2025-11-28

[10]

硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014125964A1 ,2017-02-02

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