硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20160525196

申请日：

2015-06-03

公开(公告)号：

JPWO2015186722A1

公开(公告)日：

2017-04-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L83/04

IPC分类号：

C08G77/20 C08K5/098 C08K5/3477 C08K5/54 C08L83/05 C08L83/07 H01L23/29 H01L23/31 H01L33/56

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014125964A1 ,2017-02-02

[2]

硬化性樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP6228284B1 ,2017-11-08

[3]

熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止材[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007046399A1 ,2009-04-23

[4]

半導体封止用硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017138268A1 ,2018-12-13

[5]

硬化性樹脂組成物、及び硬化体[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020085284A1 ,2021-10-07

[6]

硬化性樹脂組成物、及び硬化体[ja] [P].

TAMAGAWA TOMOKAZU ;

TAKAHASHI TORU ;

YUKI AKIRA ;

KIDA TAKUMI ;

XU KUN ;

HAGIWARA KOHEI .

日本专利 :JP2024026609A ,2024-02-28

[7]

硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品[ja] [P].

日本专利 :JP2025007018A ,2025-01-17

[8]

硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018016372A1 ,2019-06-20

[9]

硬化性樹脂組成物及び硬化物[ja] [P].

SUETSUGU KOTA .

日本专利 :JP2025112335A ,2025-08-01

[10]

硬化性樹脂組成物及び硬化物[ja] [P].

TAKANO (FURUTA) AIKO ;

OKADA KANA ;

YONEHAMA SHINICHI .

日本专利 :JP2023180708A ,2023-12-21

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