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硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品[ja]

被引：0
申请号：
JP20230108144
申请日：
2023-06-30
公开(公告)号：
JP2025007018A
公开(公告)日：
2025-01-17
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08F2/44
IPC分类号：
C09J4/02 C09J11/04 C09J11/06 C09J201/00 H01L21/52 H01L23/29
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7217565B1 ,2023-02-03
[2]
硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014125964A1 ,2017-02-02
[3]
硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015186722A1 ,2017-04-20
[4]
硬化性樹脂組成物、硬化物、及び電子部品[ja] [P]. 
INUBUSHI RYOSUKE ;
IKEMOTO WATARU ;
YAMAGUCHI TAKUMA .
日本专利 :JP2024084418A ,2024-06-25
[5]
硬化性樹脂組成物用添加剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023068032A ,2023-05-16
[6]
樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7217566B1 ,2023-02-03
[7]
光硬化性樹脂組成物及び電子部品用封止剤[ja] [P]. 
日本专利 :JP6338745B1 ,2018-06-06
[8]
硬化性樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP6228284B1 ,2017-11-08
[9]
硬化性樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019240079A1 ,2021-07-08
[10]
熱硬化性樹脂組成物及び光半導体封止材[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007046399A1 ,2009-04-23
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