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樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置[ja]

被引：0
申请号：
JP20220173404
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
JP7217566B1
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G59/66
IPC分类号：
C08G59/24 C08G59/40 C08G59/68 C09J163/02 H01L23/29 H01L23/31
代理机构：
代理人：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP7217565B1 ,2023-02-03
[2]
硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014125964A1 ,2017-02-02
[3]
硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015186722A1 ,2017-04-20
[4]
硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025007018A ,2025-01-17
[5]
樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018047849A1 ,2019-07-04
[6]
樹脂組成物、硬化物及び接着剤[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025136106A ,2025-09-19
[7]
半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2007125635A1 ,2009-09-10
[8]
封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P]. 
TANAKA MIKA ;
IKEBA KASUMI ;
FUJIOKA OSAMU ;
BABA TORU .
日本专利 :JP2022186772A ,2022-12-15
[9]
封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2023024111A ,2023-02-16
[10]
光半導体封止材用樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2013077218A1 ,2015-04-27
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