封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20210130202

申请日：

2021-08-06

公开(公告)号：

JP2023024111A

公开(公告)日：

2023-02-16

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G59/24

IPC分类号：

C08K3/013 C08L63/00 C09K3/10 H01L23/29

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共 50 条

[1]

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007125635A1 ,2009-09-10

[2]

封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

TANAKA MIKA ;

IKEBA KASUMI ;

FUJIOKA OSAMU ;

BABA TORU .

日本专利 :JP2022186772A ,2022-12-15

[3]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005116104A1 ,2008-04-03

[4]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014203781A1 ,2017-02-23

[5]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006009147A1 ,2008-05-01

[6]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

MIZOHATA KEN .

日本专利 :JP2024049833A ,2024-04-10

[7]

封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

ITO SEIJI .

日本专利 :JP2022008598A ,2022-01-13

[8]

封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020195883A1 ,2021-04-08

[9]

光半導体封止材用樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2013077218A1 ,2015-04-27

[10]

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006080297A1 ,2008-06-19

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