半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20060529227

申请日：

2005-07-19

公开(公告)号：

JPWO2006009147A1

公开(公告)日：

2008-05-01

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G59/24

IPC分类号：

C08G59/62 H01L23/29 H01L23/31

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共 50 条

[1]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005116104A1 ,2008-04-03

[2]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014203781A1 ,2017-02-23

[3]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

MIZOHATA KEN .

日本专利 :JP2024049833A ,2024-04-10

[4]

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007125635A1 ,2009-09-10

[5]

封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

ITO SEIJI .

日本专利 :JP2022008598A ,2022-01-13

[6]

封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020195883A1 ,2021-04-08

[7]

封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

TANAKA MIKA ;

IKEBA KASUMI ;

FUJIOKA OSAMU ;

BABA TORU .

日本专利 :JP2022186772A ,2022-12-15

[8]

封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023024111A ,2023-02-16

[9]

樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2012105550A1 ,2014-07-03

[10]

半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004085511A1 ,2006-06-29

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