光半導体封止材用樹脂組成物[ja]

被引：0

申请号：

JP20120557327

申请日：

2012-11-13

公开(公告)号：

JPWO2013077218A1

公开(公告)日：

2015-04-27

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

H01L33/56

IPC分类号：

C08G59/18 C08K3/22 C08K5/101 C08L63/00 C09K23/44 H01L23/29 H01L23/31

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共 50 条

[1]

光半導体封止用組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009008283A1 ,2010-09-09

[2]

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007125635A1 ,2009-09-10

[3]

光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005100445A1 ,2008-03-06

[4]

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2004031257A1 ,2006-02-09

[5]

封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

TANAKA MIKA ;

IKEBA KASUMI ;

FUJIOKA OSAMU ;

BABA TORU .

日本专利 :JP2022186772A ,2022-12-15

[6]

封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023024111A ,2023-02-16

[7]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005116104A1 ,2008-04-03

[8]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014203781A1 ,2017-02-23

[9]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006009147A1 ,2008-05-01

[10]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

MIZOHATA KEN .

日本专利 :JP2024049833A ,2024-04-10

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