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光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20060512406
申请日：
2005-04-13
公开(公告)号：
JPWO2005100445A1
公开(公告)日：
2008-03-06
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G77/14
IPC分类号：
C08G59/20
C08G59/30
C08G59/42
C08K5/09
C08L83/06
H01L23/29
H01L23/31
H01L33/56
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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