共 50 条
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光半導体封止用組成物[ja]
被引：0
申请号：
JP20090522585
申请日：
2008-07-01
公开(公告)号：
JPWO2009008283A1
公开(公告)日：
2010-09-09
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G59/42
IPC分类号：
C08K9/06
C08L63/00
H01L23/29
H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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