封止組成物及び半導体装置[ja]

被引：0

申请号：

JP20180520894

申请日：

2017-05-29

公开(公告)号：

JPWO2017209047A1

公开(公告)日：

2018-12-20

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08K3/22 C08K3/26 H01L23/29 H01L23/31

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共 50 条

[1]

封止組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020130098A1 ,2021-11-04

[2]

半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2007125635A1 ,2009-09-10

[3]

封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

TANAKA MIKA ;

IKEBA KASUMI ;

FUJIOKA OSAMU ;

BABA TORU .

日本专利 :JP2022186772A ,2022-12-15

[4]

封止用樹脂組成物及び半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JP2023024111A ,2023-02-16

[5]

光半導体封止用組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2009008283A1 ,2010-09-09

[6]

光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005100445A1 ,2008-03-06

[7]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014203781A1 ,2017-02-23

[8]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2006009147A1 ,2008-05-01

[9]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005116104A1 ,2008-04-03

[10]

半導体封止用樹脂組成物および半導体装置[ja] [P].

MIZOHATA KEN .

日本专利 :JP2024049833A ,2024-04-10

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