共 50 条
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半導体封止用硬化性組成物[ja]
被引：0
申请号：
JP20110553020
申请日：
2011-05-26
公开(公告)号：
JPWO2012014560A1
公开(公告)日：
2013-09-12
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08L83/14
IPC分类号：
C08G77/50
C08L83/05
C08L83/07
H01L23/29
H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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