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樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品[ja]

被引：0
申请号：
JP20220173402
申请日：
2022-10-28
公开(公告)号：
JP7217565B1
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
C08G59/66
IPC分类号：
C08G59/24 C08G59/40 C09J163/02 H01L23/29 H01L23/31
代理机构：
代理人：
法律状态：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
共 50 条
[1]
樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP7217566B1 ,2023-02-03
[2]
硬化性樹脂組成物、接着剤、封止材、硬化物、半導体装置及び電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025007018A ,2025-01-17
[3]
硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014125964A1 ,2017-02-02
[4]
硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2015186722A1 ,2017-04-20
[5]
組成物、接着剤、硬化物及び電子部品[ja] [P]. 
KOBAYASHI TAKUMU ;
CHO JUNNA .
日本专利 :JP2024140652A ,2024-10-10
[6]
組成物、接着剤、硬化物及び電子部品[ja] [P]. 
KOBAYASHI TAKUMU ;
CHO JUNNA .
日本专利 :JP2025107594A ,2025-07-18
[7]
封止用樹脂組成物及び電子部品装置[ja] [P]. 
YANG CHEN ;
YAMAMOTO TAKAYA ;
NISHIYAMA TOMOO ;
ARATA MICHITOSHI .
日本专利 :JP2025021816A ,2025-02-14
[8]
樹脂組成物、接着剤、封止材、ダム剤、および半導体装置[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2018047849A1 ,2019-07-04
[9]
光硬化性樹脂組成物及び電子部品用封止剤[ja] [P]. 
日本专利 :JP6338745B1 ,2018-06-06
[10]
樹脂組成物およびその硬化物、電子部品用接着剤、半導体装置、ならびに電子部品[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019146672A1 ,2021-02-04
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