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ヒートシンク付パワーモジュール用基板、冷却器付パワーモジュール用基板及びパワーモジュール[ja]
被引：0
申请号：
JP20120082997
申请日：
2012-03-30
公开(公告)号：
JP6044097B2
公开(公告)日：
2016-12-14
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/36
IPC分类号：
H01L23/14
H01L23/373
H05K7/20
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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