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冷却器付パワーモジュール用基板及び冷却器付パワーモジュール用基板の製造方法[ja]
被引：0
申请号：
JP20140203864
申请日：
2014-10-02
公开(公告)号：
JP6417834B2
公开(公告)日：
2018-11-07
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L23/13
IPC分类号：
B23K1/00
B23K1/19
B23K20/00
H01L23/12
H01L23/36
H05K1/02
H05K1/09
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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