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センサーチップの製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20140556422
申请日
:
2014-01-08
公开(公告)号
:
JPWO2014109327A1
公开(公告)日
:
2017-01-19
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G01N21/64
IPC分类号
:
G01N21/01
G01N33/543
G01N33/553
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
センサー部材の製造方法およびセンサーチップの製造方法ならびにセンサー部材の使用方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2014021171A1
,2016-07-21
[2]
ひずみセンサチップ実装構造体、ひずみセンサチップおよびひずみセンサチップ実装構造体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013160989A1
,2015-12-21
[3]
分析素子チップの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2011161895A1
,2013-08-19
[4]
検出チップの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2015186684A1
,2017-04-20
[5]
表面プラズモン共鳴センサチップ及びその製造方法、応用[ja]
[P].
日本专利
:JP2015535592A
,2015-12-14
[6]
コーテッドサンドの製造方法[ja]
[P].
OGAWA FUMIYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASAHI YUKIZAI CORP
OGAWA FUMIYUKI
;
TAKAMA TOMOHIRO
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
ASAHI YUKIZAI CORP
TAKAMA TOMOHIRO
.
日本专利
:JP2022009343A
,2022-01-14
[7]
温度センサおよび温度センサの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7058377B1
,2022-04-21
[8]
ペプチドの製造プロセス[ja]
[P].
日本专利
:JP2024502018A
,2024-01-17
[9]
温度センサ及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025149368A
,2025-10-08
[10]
センサ基板及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020044762A1
,2021-09-02
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